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신소재공학과 박아현 학생, ‘한국생산제조학회 Best Student Presentation Award’ 수상
작성자기획과 조회수685 등록일2024-12-13
- 나노 스케일 기계가공 장비를 이용한 미세 패터닝 기술 연구, 유연 기판에 적용 가능한 기계가공 조건 최적화
□신소재공학과 김정환 교수 연구팀 4학년 박아현 학생이 ‘2024 한국생산제조학회 추계학술대회’에서 Best Student Presentation Award’를 수상했다고 13일 전했다.
○ 박아현 학생은 ‘Characteristics on nano/micro-scale machining of Cu thin film for flexible electronic device application’에 관한 연구로 유연 기판인 폴리이미드(Polyimide, PI)에서 구리 박막을 나노 스케일로 가공하는 기술에 대해 발표했다.
○ 이번 연구에서 박 씨는 반도체 배선 소재로 주목받고 있는 구리 박막을 PI 필름 위에 증착한 후, 나노 스케일 기계가공 패터닝을 위한 최적의 가공 조건을 도출했다.
○ 해당 연구로 유연 기판에서 미세 기계가공 패터닝 기술의 가능성을 입증하여 정밀 기계가공 기술의 새로운 발전 가능성을 제시했으며, 실리콘 웨이퍼(Si wafer)에서의 가공 특성과 비교함으로써 유연 기판에서 박막 패터닝 시 고려해야 할 주요 가공 특성을 분석했다.
○ 현재까지 이러한 유연 기판에서의 금속 박막에 대한 기계가공 패터닝 사례는 거의 없었으며, 이번 연구는 이 분야에 새로운 접근 방법을 제시하고, 향후 정밀 기계가공 패터닝 기술 발전에 중요한 기여를 할 것으로 기대된다.
□ 박아현 학생은 “연구를 지도해주신 김정환 교수님께 깊이 감사 드리며, 앞으로도 지속적인 연구를 통해 차세대 반도체 공정 기술 발전에 기여하고 싶다”고 포부를 밝혔다.